표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)

표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)은 전자기기에 사용되는 부품을 PCB(Printed Circuit Board)에 직접 붙이는 기술입니다. SMT 공정용 검사장비는 이 SMT 공정이 제대로 이루어졌는지 확인하는 장비들을 말해. 쉽게 이해할 수 있도록 단계별로 설명하면.

1. SMT 공정이 뭐죠?

• SMT는 작은 전자부품(저항, 커패시터 등)을 기판(PCB)에 직접 부착하는 방식.
• 부품을 기판 위에 올린 다음, 납땜(솔더링)으로 부착해서 고정하고 전기적으로 연결.

2. 왜 검사장비가 필요해요?

• SMT 공정에서 부품이 제대로 배치되고 납땜이 잘 되었는지 확인하지 않으면, 기기가 고장 날 가능성이 높음.
• 그래서 오류나 불량을 조기에 발견하려고 검사장비를 사용.

3. 주요 검사장비는 어떤 게 있나요?

1. SPI (Solder Paste Inspection)
• 납땜 전에 사용하는 검사장비
• PCB 위에 뿌려진 납땜용 페이스트(연결재)가 정확한 위치와 두께로 도포되었는지 검사
• 납땜이 잘 안 되면 부품이 제대로 연결되지 않기 때문에 중요한 단계
2. AOI (Automated Optical Inspection)
• 부품 부착과 납땜 후 사용하는 장비
• 고해상도 카메라로 PCB를 촬영해서 부품이 제대로 배치됐는지, 납땜이 잘 됐는지 자동으로 검사
• 빠르고 정확하게 불량을 찾을 수 있음
3. AXI (Automated X-ray Inspection)
• X-ray를 사용해 내부를 검사하는 장비
• 육안으로 볼 수 없는 납땜 내부의 결함(예: 기포, 단락 등)을 확인
• 특히, 작은 칩이나 BGA(Ball Grid Array) 같은 복잡한 부품에 유용
4. ICT (In-Circuit Test)
• 납땜 후 부품이 정상적으로 동작하는지 전기적으로 검사하는 장비
• 기판 위에 흐르는 전류와 신호를 측정해서 회로에 이상이 있는지 확인
5. 기능 테스트(FCT, Functional Test)
• 최종 제품 상태에서 실제로 작동하는지 테스트
• 전원이 들어오는지, 각 부품이 제대로 동작하는지를 확인

4. 간단하게 정리하자면?

• SPI: 납땜 준비 검사
• AOI: 외관 검사 (부품 위치, 납땜 상태)
• AXI: 내부 검사 (X-ray로 납땜 내부 결함 확인)
• ICT/FCT: 전기적·기능적 테스트

이런 장비들이 SMT 공정에서 불량품을 줄이고, 품질을 높이는 데 꼭 필요합니다.